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說說膠君最近看到一篇文章，對導熱灌封硅膠材料剖析相當深刻，也借此機會班門弄斧，發(fā)表下自己的拙見。

隨著航空、航天、船舶以及電子等事業(yè)的發(fā)展,灌封器件的高性能化對灌封材料提出了越來越高的要求，探索制備灌封材料的新方法,尋求高性能化的灌封材料已成為該領域研究的重要課題。電子設備在使用過程中所用的材料、零部件、元器件等有可能受環(huán)境影響導致設備的使用可靠性降低。許多情況下環(huán)境因素的單獨效應并不明顯，當兩個或多個環(huán)境因素同時作用時，其綜合效應就顯著得多。因此應該針對各種環(huán)境對產品的影響規(guī)律實施工藝的防護，不斷提高產品的環(huán)境適應性。其中電子灌封作為電子防護的一種常用手段，它是把構成電器件的各單元按規(guī)定的要求合理布置、組裝、連接和環(huán)境隔離、保護等操作的工藝，以防止水分，塵埃及有害氣體對電子元件的侵入，其作用是強化電子器件的整體性，減緩震動，防止外力損傷，并穩(wěn)定各元件參數。
        科學技術的發(fā)展和市場需求，對電器的穩(wěn)定性提出了更高的要求，其散熱成為整機小型化設計的關鍵。電器功率的提高要求灌封材料同時具有良好的散熱和絕緣性能。因為若散熱不能及時傳導，易形成局部高溫，進而可能損傷元器件、組件，從而影響導流的可靠性和正常工作周期。據有關資料顯示，電子元器件溫度每高升2℃，產品可靠性能下降10%；溫度升為50℃時的壽命只有溫升25℃時的1/6。導熱灌封硅膠憑其優(yōu)良的物理化學性能和工藝性能成為灌封材料的首選，再加入高導熱性的填料便能得到導熱絕緣的高導熱灌封硅膠。尤其是在高壓大功率元器件組件的防護中起著越來越重要的作用。 

導熱灌封硅膠的性能特點
硅橡膠能夠長期在-60～200℃保持彈性，固化時不吸熱、不放熱、固化后不收縮、對材料的黏接性能好，并具有優(yōu)良的電性能和化學穩(wěn)定性能，耐水、耐臭氧、耐候性，用其灌封后可起到防潮、防腐蝕、防震、防塵的作用。穩(wěn)定元件參數，硅橡膠根據所含組分的不同可分為單組份和雙組份兩種形態(tài)，最常見的導熱硅橡膠是雙組份，A、B組份構成的，其中根據化學反應機理可分為加成型和縮合型兩類硅橡膠，加成型的產品可以深層灌封并且硫化過程中沒有低分子物質的產生，收縮率低，對元件或灌封腔體壁的附著力較低。單組份導熱硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種，縮合型的產品一般對基材的附著力很好，但只適合淺層灌封，單組份加成型導熱硅橡膠一般需要低溫保存，灌膠以后需要加熱高溫硫化。導熱灌封硅膠最重要特點是產品具有可修復性，生產電氣/電子設備時，都希望能夠將廢棄或損壞的產品回收利用。在不對內部電路造成極大損傷的情況下，想要將非有機硅剛性的灌封/密封材料去除并重新灌注是很困難或不可能的。使用有機硅導熱灌封膠可以方便地進行有選擇的去除，修復或完全更換，并在修復的部位重新灌注新的灌封膠。去除有固化的膠體時，可以簡單地使用鋒利的刀片或小刀將不需要的材料從待修復區(qū)域撕去或去除。對于粘附于部上的彈性體，最好采用機械方法如刮削或摩擦等從基材或電路上去除，可以使用硅油作為輔助劑。在對已修復的器件重新灌注灌封膠以前，需要使用砂紙將已固化灌封膠的表面打毛，然后用適當的溶劑擦拭。這有助于增強粘結力，將修復的材料與已有的灌封膠結合成一體。

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